20081028

英特尔大连芯片厂总经理科比·杰斐逊昨日接受记者采访。他表示，全球金融危机并没有影响英特尔大连芯片厂建设——




　　２００７年９月英特尔大连芯片厂奠基。１３个月后，昨日当记者再次走进这片曾经荒凉的土地时，厂区内平坦的黄土地已被高大的建筑和绿草覆盖。办公区、主厂房、动力车间、仓储库等均已完成主要工程。“我们的芯片厂是按期建设的，而且我们也非常高兴地看到这个工程是保质保量在进行的。”见到记者，英特尔大连芯片厂总经理科比·杰斐逊显得很高兴，“大连芯片厂的建设执行的是英特尔最高的标准，即使如此我们的进展仍然很好，一些工期甚至超出了预计。”

　　２５亿美元投资，英特尔暂时没有改变计划的打算

　　芯片厂建设是一项质量要求很高的工作，尤其是第一次建设芯片厂。但科比显然对大连芯片厂的工程很满意。“比如高纯水管道的铺设和安装，有非常严格的质量控制要求，稍有瑕疵就要返工。但现在我们还没有出现返工的情况，所以效率很高。此外，在管件接头、墙壁门框这些细小的地方，施工质量都让我感到非常满意。 ”科比说。

　　科比告诉记者，在大连芯片厂投资和人员招聘方面，英特尔一直在按计划进行。“我们仍然认为，建成大连芯片厂需要２５亿美元。英特尔将履行对大连以及对中国的承诺，并认真、有效地把这些承诺付诸实践。”科比说，尽管当前出现全球性金融危机，但英特尔不会立即调整大连芯片厂的建设计划，“今后是不是会有改变现在很难讲，但目前我们还是在按照原来的计划走，没有改变，没有受到外界的影响”。

　　９０纳米还是６５纳米技术，要看投产时的市场需要

　　按计划，大连芯片厂将在２０１０年上半年投产，英特尔承诺采用“先进的纳米制程工艺”。对此，科比指出，关于大连芯片厂将采用何种纳米技术，现在还没有确定。他表示，就生产设备来说，６５纳米和９０纳米技术在生产设备上几乎相同，所以最终选择哪种技术，要看投产时的市场需要。市场需要什么样的技术，就采用哪种技术。

　　目前，英特尔在市场上主推４５纳米技术工艺的ＣＰＵ，一年后将是３２纳米技术工艺，到２０１０年，英特尔大连芯片厂的技术工艺还是先进的吗？对于这个疑问，科比从技术角度进行了解释。“４５纳米、３２纳米技术工艺是对ＣＰＵ而言的，而我们大连芯片厂生产的是芯片组产品。一般芯片组产品要比ＣＰＵ产品晚一两代的技术，二者不能进行技术比较。实际上现在的英特尔芯片组的生产技术和制造技术已经非常高了，进行改变并不是一件容易的事。”

　　５０％的员工来自辽宁、大连，两年实现员工本地化

　　目前在英特尔大连芯片厂有很多从美国派来的工作人员，短期内这一状况还将持续。科比表示，这些外籍员工的主要工作是培训新员工，让来自大连以及中国各地的本地员工掌握与美国同行同样的技能。“我们希望再过几年，工厂能够变成全部员工本地化的工厂，这个过程大约需要两年时间。”科比说。

　　科比表示，由于工厂制造方面大连本地人才比较少，所以在工程和制造人才方面英特尔的大部分员工从国内的其他地方招聘过来。但招录新毕业的大学生，主要考虑大连以及辽宁各院校的毕业生。此外，一线的生产技术人员也主要从大连的学校招聘，部分选择辽宁省其他院校招聘。从总量上讲，本地新毕业的大学生和生产一线技术人员将占大连工厂员工总数的５０％以上，也就是说，英特尔大连芯片厂一半的员工将来自大连和辽宁省内。

　　我很喜欢大连，我的外籍员工们也很安心在这里工作生活

　　“我很喜欢大连。”这是科比对这个未来要安家的地方的总体评价。他说，给他的感觉是，大连的城市很美，大连人也很友善，这个地方是很好的工作的地方。

　　科比说，英特尔在选厂址的时候已经考虑到有很多外籍人员到工厂工作，所以其中一条标准就是“适合外国人居住”。现在看，大连的确具备这个条件。“我们现在有很多的外籍员工已经在大连工作一段时间了，从我接到的反馈来看他们非常喜欢在这里工作，也很安心，所以我想英特尔是做了很好的决定。我自己也认为，这里的生活质量很好，很适合外国人在这里居住。”科比说。

 2008-05-15

 大连半导体产业着力打造第二增长极
   
    新商报记者董升
    代表国际集成电路产业高端水平的英特尔芯片工厂的开工建设，正使得大连半导体产业未来发展的门户洞开，并展现出极为诱人的发展态势。记者从昨天在连召开的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,大连正致力于将集成电路封装测试打造成为半导体产业的第二增长极,在今后五年内,大连半导体产业要做到百亿美元的产业规模。
    封装测试凸显后发优势
    随着英特尔芯片项目的开工建设，大连市由此拥有了代表国际先进水平的集成电路制造企业和技术，同时为大连市构建集成电路上下游产业链奠定了坚实的基础。
    市信息产业局局长江亲瑜在大会发言中提出,在加速发展的国内集成电路产业的大格局中,随着英特尔芯片项目的开工建设,大连在发展集成电路封装测试领域的后发优势已经凸显，并面临着难得的发展机遇。
    据了解，经过近年来的快速发展，我国目前已形成长三角、珠三角和西部地区三大集成电路产业高地。由于长三角的人力资源成本上升、土地资源的限制，已经呈现出产业转移的趋势。
    在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模和增速领先于设计、制造业，规模占整个产业的50%以上。在电子产品不断朝着微型化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展的推动下，我国集成电路产业将继续呈现稳步增长的发展态势，封装测试业将继续领先于集成电路设计和制造业，发展潜力巨大。而鉴于英特尔公司在全球微电子产业领域的巨大影响力，大连英特尔芯片项目的开工建设将迅速带动一大批芯片制造产业链上游、中游和下游企业投资大连，吸引和带动更多的集成电路封装测试项目跟进投资。以大连大SIMI半导体产业园的开工建设为突出标志，大连已做好了承接封装测试产业转移的准备，并将致力于推动这一产业实现跨越式发展。
    
    在开发区建设封装测试工业集群
    据了解，目前在我国长三角地区的封装测试产业，已经在封装测试技术上实现与国际水平的接轨。当前，大连集成电路封装测试产业与国际先进水平相比，还存在产业规模偏小、创新能力较弱、产业链不够完善等诸多问题。英特尔芯片项目的开工建设，使大连集成电路产业初步具备了抢占集成电路产业发展制高点的基础，为我国短期内在高起点上实施技术赶超创造了有利条件。这就要求大连高起点、高水平发展集成电路封装测试产业。为此，大连市有关方面已经制订出大力发展封装测试产业的实施目标：即以英特尔一期项目为依托，在开发区建设4-5个后工序封装、测试厂，促进集成电路芯片封装测试产业集群快速建设。并适应集成电路前端制造和后端封装测试产业以及半导体光电子产业发展对设备的庞大需求，扶强做大4-5家龙头企业，培育50-60家中小企业，形成具有本地特色和优势的集成电路封装测试和半导体设备产业集群。
    
    5年100亿美元
    
    记者在采访中了解到，大连英特尔芯片项目预计将于明年投产。以英特尔芯片项目为核心的产业集聚，将使大连形成集成电路产业企业流、人才流、资金流，将使大连成为全球集成电路产业先进技术、高端人才、规模企业的聚集高地，将为大连集成电路产业新一轮大发展奠定坚实的基础。预计我市集成电路产业和金融服务业等方面的外商投资企业将达到上百家，在未来5年间力争达到100亿美元的规模。
    而充分利用国内外两种资源和两个市场，吸引国内外厂商来连投资，完善上下游产业链，将成为大连努力达成集成电路重要发展目标的根本所在。